2023年Mini LED产值将达10亿美元
- 来自：巨世显示 时间：2017-12-04
- 浏览数：1
-
与AMOLED顺利实现商业化不同，Micro LED还有重重制程瓶颈尚待突破，短期内很难推出商品化产品，部分厂商转攻以现有条件，加上改变部分制程参数就可以研发出的Mini LED等级过渡产品，预计最快2018年与大家见面。
集邦咨询LED研究中心指出，Mini LED未来可能的发展方向，涵盖电视、手机、车用面板、显示屏等，预估2023年整体Mini LED产值将达到10亿美元，其中LED显示屏及大尺寸电视等，将是Mini LED未来应用的主流。
LED inside分析，Mini LED的芯片大小介于100-200μm之间，目前的应用领域以自发光显示器与背光为主。在自发光显示器方面，Sony虽然早在2016年即发表了Micro LED的自发光显示屏，但由于制造成本与技术门槛相当高，所以目前许多LED厂商开始研发晶粒尺寸较大的Mini LED，以求快速量产。相较传统的LED显示屏，Mini LED有机会做到更高的动态对比与广色域效果。
至于消费性电子产品方面，用Mini LED芯片做自发光显示器成本太高，加上分辨率可能无法满足现有产品的要求，因此厂商的目标是以Mini LED作为背光，替代传统液晶面板的LED背光。Mini LED的背光方案可应用在电视、手机、车用面板等，LEDinside预估2018年将会有Mini LED背光应用相关样品问世。
由于Mini LED亮度高、动态对比度高等优势，和适合在中高端电视中运用。另外在手机应用上，Mini LED可以制造出类OLED的产品，具备高对比度度、高亮度等优势，并增加局部调光功能，相关面板厂商开发的目标是希望在性能与价格上皆可以与OLED竞争。
目前全球许多厂商已积极发展Mini LED的相关应用，芯片厂有晶电、隆达、三安、华灿等;封装厂有亿光、荣创、宏齐、首尔半导体等;IC设计厂有聚积、瑞鼎等;液晶面板厂有友达光电、群创光电;显示屏厂商有利亚德等。
当然，Mini LED也同样面临研发挑战。在成本方面，Mini LED需要使用的芯片数量较多，晶粒抓取和放置的焊接成本大幅提高，加工时间也会拉长，相应的制程不良率的风险也将增加。另外，由于Mini LED需要一定高度的混光区，所以产品的厚度将备受限制，增加产品设计的困难度。
微信