未来采用薄膜封装技术的OLED面板将占七成
- 来自：巨世显示 时间：2017-08-17
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OLED面板薄膜封装近年来逐渐被采用到OLED领域，据市调机构UBI Research调查指出，到2021年将有70%的OLED面板采用薄膜封装技术。
TFE封装适用于窄边框，以及全屏幕无边框的可挠式OLED显示面板技术中。UBI Research分析师就表示，TFE封装适用于窄边框，以及全屏幕无边框的可挠式OLED显示面板技术中，相关制造设备与材料市场也将持续发展。
目前显示屏幕正朝着边框窄小，或是全屏幕无边框的趋势迈进，而可挠式(Flexibe)OLED即被认为可满足此类要求;因此，三星显示器(Samsung Display)、乐金显示器(LG Display)，以及中国的面板厂商如京东方，深圳天马皆大力投注生产可挠式OLED产线，而非大陆传统硬式OLED。
可挠式OLED必须轻薄且可弯曲，因此过往的玻璃材料并不适合用于此类的封装，必须采用TFE或混和封装技术。据了解，TFE的结构是透过无机与有机材料的层层压迭而成，在开发初期，它有11层有机/无机材料的沉积，因此产量极低;然而现在他的沉积数已降低至3层，并且大幅提升生产率、产量，并且降低成本，并且大量地被用在可挠式OLED中。
此外，采用阻障薄膜(Barrier Film)的混合封装技术也经常应用于可挠式OLED中，但是OLED造价本来就高，如果是用阻障薄膜成本更高，且厚度较厚，所以大部分显示器厂商近期投资重点仍在TFE的应用。
调查也提到，TFE制造的关键是利用无机材料形成电浆辅助化学气相沈积(PECVD)，再加上有机材料制成喷墨印刷(Ink-jet Printer)。值得注意的是，由于PECVD受到混合封装及TFE无机材料的采用，因此预估2017～2021年的PECVD市场将达到68.2亿美元，而整体封装制造设备市场即占了其62%。
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