近年来,随着国内新材料、新能源等新兴产业高速发展,泛半导体产业作为重要的一部分,为显示产业和新能源产业提供重要的支持。天通吉成凭着强大的自主设计研发能力,中标绵阳京东方第6代AMOLED(柔性)生产线项目自动化设备订单,中标金额1.33亿元。2018年一季度,天通装备产业实现了销售额和利润‘双增长’,均比2017年同期增长30%以上。
天通吉成紧盯行业发展趋势,适时调整产业布局,对液晶面板、蓝宝石材料、硅单晶材料等专用设备加大研发投入,在设备工艺一体化方面走自主研发之路,也助力着天通股份打通“材料—装备—核心器件”价值链。
目前天通吉成的主要产品有半导体晶体材料生长设备、TFT-LCD、AMOLED显示面板的光检和自动化设备、8吋及12吋集成电路制造CMP设备以及SMIF设备等,各类半导体材料专用设备的主要技术也已经达到了国际同类标准,成功实现国产化。
自主研发设计,成功打入BOE供应链
AMOLED具有显示效果好、可视角度广、制造成本低等特点,对传统的LCD显示技术形成了强势挑战。此次天通吉成打入绵阳京东方第6代AMOLED(柔性)生产线项目自动化设备供应链,将加速公司泛半导体设备制造国产化的步伐,对天通吉成的快速发展具有重要意义。
据悉,天通吉成引进技术人才开发的AMOLED绑定设备在2018年第二季度将开始试制;引进美国技术团队组建合资公司研发的新一代化学机械研磨设备(CMP)将于近期投入展示机验证工作。
该设备具有高产能和低耗材的特点,使得半导体产品生产的成本大大降低,完全自主设计和专利。而CMP设备在半导体集成电路产业需求广泛,目前国产化率较低,市场空间很大。
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