液晶面板怎样切割,液晶面板切割流程介绍

  • 来自:巨世显示      时间:2018-03-28
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  • 液晶面板是显示产业中重要的一部分,也是电子终端产品中最重要的组成部分。液晶面板按照功能组成可分为液晶板与背光系统两部分,而要生产一块液晶面板,却需要经过“前段Array制程、中段Cell制程、后段模组组装”三个复杂的过程。那么液晶面板怎样切割,这里给大家介绍液晶面板切割简单的流程顺序。


    背光系统包括背光板、背光源(CCFL或LED)、扩散板(用于将光线分布均匀)、扩散片等。液晶本身不能发光,需要背光系统辅助,但目前所用的CCFL灯管或LED背光,都不具备面光源的特性,因此需要导光板、扩散片之类的组件,使线状或点状光源的光均匀到整个面,让液晶面板上不同点的发光强度相同,尽量减少亮度的不均匀性。


    液晶板从外到里分别是水平偏光片、彩色滤光片、液晶、TFT玻璃、垂直偏光片,此外在液晶面板边上还有驱动IC与印刷电路板,用于控制液晶分子的转动和信号的传输。液晶板是典型的三层结构,下层TFT玻璃与上层彩色滤光片中间夹着液晶。


    液晶面板切割


    液晶面板制造的前段Array制程:主要包括“薄膜、黄光、蚀刻、剥膜”四大部分


    首先,需要在TFT玻璃上沉积ITO薄膜层,这样整块TFT玻璃上就有了一层平滑均匀的ITO薄膜。然后用离子水,将ITO玻璃洗净,准备进入下一步骤。


    接下来,要在沉积了ITO薄膜的玻璃上涂上光刻胶,在ITO玻璃上形成一层均匀的光阻层。然后烘烤一段时间,将光刻胶的溶剂部分挥发,增加光阻材料与ITO玻璃的粘合度。


    用紫外光(UV)通过预先制作好的电极图形掩模版照射光刻胶表面,使光刻胶层发生反应,也就是选择性曝光。


    接着,用显影剂洗掉曝光部分的光刻胶,剩下未曝光的部分,然后用去离子水将溶解的光刻胶冲走。显影之后需要加热烘烤,让未曝光的光刻胶更加坚固的依附在ITO玻璃上。


    然后用适当的酸刻液将无光刻胶覆盖的ITO膜的蚀刻掉,只保留光刻胶下方的ITO膜。ITO玻璃为(In2O3与SnO2)的导电玻璃,未被光刻胶覆盖的ITO膜易与酸发生反应,而被光刻胶覆盖的ITO膜可以保留下来,得到相应的拉线电极。


    剥膜:用高浓度的碱液(NaOH溶液)作脱膜液,将玻璃上余下的光刻胶剥离掉,从而使ITO玻璃形成与光刻掩模版完全一致的ITO图形。


    用有机溶液冲洗玻璃基本标签,让玻璃保持洁净。这样就完成了第一道薄膜导电晶体制程,一般至少需要5道相同的过程,在玻璃上形成复杂精密的电极图形。


    这样,前段Array制程就结束了。从整个过程不难看出,前面在TFT玻璃上沉积ITO薄膜、涂光刻胶、曝光、显影、蚀刻,最终是为了在TFT玻璃上形成前期设计好的ITO电极图形,以便于在玻璃上控制液晶分子的运动。整个生产并不复杂,但技术上的细节和注意事项非常繁琐。


    中段Cell制程:TFT玻璃与彩色滤光片贴合


    液晶板的结构就像三明治,下层TFT玻璃与上层彩色滤光片中间夹着液晶。在液晶面板制造的终端Cell制程,就是TFT玻璃与彩色滤光片的上下贴合,不过这不是简单的粘合,需要做很多细节上的技术工作。


    首先将经过前段Array制程的TFT玻璃用去离子水洗净,在配向膜为溶液状态时涂在TFT玻璃基本上表面;


    然后将有机高分子配向材料涂布在玻璃的表面,即采用选择涂覆的方法,在ITO玻璃上的适当位置涂一层均匀的配向层,同时对配向层做固化处理。


    配向摩擦:用绒布类材料以特定的方向摩擦取向层表面,使液晶分子沿着配向层的摩擦方向排列。配向摩擦之后,存在的绒布线等污染物,需要通过特殊的清洁流程将污染物冲洗掉。


    TFT玻璃基板清洗完毕之后,进行密封胶涂布,其目的是为了让TFT玻璃基板能与彩色滤光片粘合固定,同时也能防止液晶外流。


    TFT玻璃基板的终端Cell制程基本完成后,就需要进行彩色滤光片的Cell制程。与TFT玻璃基板配向相同,彩色滤光片也需要涂配向膜,然后在已经固定在滤光片表面的配向膜上进行配向。在彩色滤光片表面喷洒垫料,让TFT玻璃基板与彩色滤光片之间有一定的间隔距离。


    接下来,再次进入TFT玻璃基板的制程,在TFT玻璃基板上已经涂好的密封胶框内注入液晶。


    最后,在彩色滤光片玻璃的粘合的边框处涂上导电胶,保证外部电子能够流通进入液晶层,然后根据TFT玻璃基板、彩色滤光片上的粘合标记,将两块玻璃粘合,通过高温将粘合材料固化,使上下玻璃贴合稳定。


    最后,在每块液晶基板的两面都贴上的偏光片,其中朝外方向贴的是水平偏光片,朝内方向贴的是垂直偏光片。


    制作液晶面板时,必须上下各用一片,且呈交错方向,在电场改变时,使光线产生位相差而呈现明暗的状态,用于显示字幕或图案。至此,中段Cell制程就全部完成。


    再进入液晶面板制造的最后一个流程:后段模组组装


    后段Module制程主要是液晶基板的驱动IC压合与印刷电路板的整合,这一部分可以将从主控电路接受到的显示信号传输到驱动IC上,驱动液晶分子转动,显示图像。此外,液晶基板和背光组件在这里整合,完整的液晶面板就产生了。


    接下来是驱动IC的压合。驱动IC的主要功能是输出需要的电压至每个像素,控制液晶分子的扭转程度。而驱动IC分为两种,位于X轴的源极驱动IC负责资料的输入,特性为高频并具备影像功能;位于Y轴的闸极驱动IC负责液晶分子的扭转程度与快慢,其直接影响着液晶显示器的响应时间。不过目前已经有很多液晶面板只有X轴方向有驱动IC,也许是将Y轴驱动IC功能做了整合简化。


    液晶基板的制造过程还有很多细节以及注意事项,例如离子水清洗、烘干、吹干、风干、超声波清洗、曝光、显影等等,都有非常严格的技术细节与要求,这样才能生产出质量合格的液晶面板。


    后段Module制程是在LCM工厂完成,这一部分基本不涉及液晶面板制造的核心技术,因此一些台系面板厂如奇美,韩系面板厂如三星,都在中国大陆地区设置有LCM工厂,来进行液晶面板后段模组组装流程,这样可以降低大陆客户采购过程中的人力和运输成本。

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