显示面板薄化主要是用化学蚀刻和物理研磨将面板模组和显示玻璃进行减薄处理,达到显示产品轻薄化的需求,通过对TFT-LCD面板的减薄可实现以下几点面板应用需求。
1.使用化学或物理方法使面板玻璃的厚度变小,以达到面板轻薄化的目的。
2.使显示屏重量减轻;提供更清晰明亮的画质。
3.减少占用空间,减少TFT-LCD模组的厚度,留出更多空间,如增加电池容量等。
4.使玻璃基板达到一定的柔性,生产曲面屏幕,增加更好的可视效果。
TFT-LCD玻璃减薄工艺流程
目前TFT-LCD玻璃薄化工艺主要分为三个阶段:1、封胶工艺2、蚀刻减薄工艺3、研磨工艺
主要阶段各自工艺流程如下:
封胶工艺
蚀刻减薄工艺
研磨工艺
对应每段工序操作事项如下:
1、外观检查—研磨/抛光前检查和玻璃尺寸确认
主要工艺事项:抛光不良确认、检验要求分析和玻璃尺寸确认和应用。
2、进行研磨/抛光
研磨抛光前的准备工作:玻璃清洗和抛光环境的确认、抛光机台和工具的调试准备和耗材准备;其中耗材准备,其主要准备耗材有:抛光液、氧化铈抛光垫、清洗剂和吸附垫。
3、研磨/抛光完成清洗
4、出库外观检验
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