对于智能机来说,屏幕尺寸提升已经基本达到极限,而全面屏成为手机市场新热点。大家都知道,手机屏幕大小不可能无止境地提升,为了追求更好的视觉效果和用户体验,各大手机品牌商将全面屏作为一个重大的突破口。
在小米MIX、LG G6、三星S8等智能机的带动下,近几个月,几乎国内手机品牌商所有的新设计机型均转战全面屏。预计2017年Q4至2018年Q1,全面屏手机就会大批量集中上市。据CINNO Research的预期,2017年全面屏在智能机市场的渗透率为6%,2018年会飙升至50%,后续逐步上升至2021年的93%。
需求旺盛叠加供应不足,面板将长期供不应求
全面屏时代的来临,对面板业最为直接的影响就是面板需求量明显提升。在同样大小的手机里,18:9尺寸的屏幕比例相比16:9的方案,屏幕的尺寸会提升约10%左右。对面板的需求量也同比例增多。从供给端角度分析,因韩系厂商LGD和三星SDC于2016年关停了多条a-Si产线而转战OLED面板,加剧了a-Si产能的紧缺。下游需求旺盛、上游产能紧缩,致使a-Si面板供不应求的态势在较长的时间周期内都会成为业内常态。
新工艺流程增加面板和模组厂的获利空间
对于液晶面板厂而言,为了实现四面窄边框,需要改进点胶工艺,采用GOA方案。这会在一定程度上推升面板的单品ASP;对于玻璃模组厂而言,由于COF和异形切割均需要购置新设备、对已有产线做较大改造。所以国内的COF和异形切割的产能在2017年Q4才能得到释放。通过产业链调研,采用异形切割方案的显示模组ASP相比传统方案提升20-30%。抢先布局的厂商将占得先机。
工艺改进,材料设备抢先受益
对于四面窄边框的全面屏方案而言,COF和异形切割都十分必要。COF方案所用的FPC主要采用PI膜材料,厚度仅为50-100um,线宽线距在20um以下,FPC生产过程中要采用半加成、或加成法工艺。异形切割需要在屏上做C角,R角以及U形切割,目前主流的激光切割机型还是采用内聚焦切割的红外固体皮秒激光器。
全面屏的大规模推进给面板产业链带来了巨大的发展机遇。相关厂商在硬件创新的驱动下业绩增长,价量齐升。
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