华为mate20 pro采用COF封装工艺,何为cof封装工艺?

  • 来自:巨世显示      时间:2018-10-19
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  • 近日,华为在伦敦发布了旗下旗舰手机华为mate20系列。其中引人注目的全面屏手机Mate 20 Pro除了采用面板巨头京东方的OLED显示屏之外,还采用了cof封装工艺,那么何为cof封装工艺?


    根据公开消息,华为Mate 20 Pro的边框宽度只有2.1mm,而苹果的iPhone XR边框宽度是5.1mm,这可是窄了不止一半。据公开消息,这是华为首次采用新思cof封装工艺。目前行业内封装工艺有三种,分别是COG封装工艺、COF封装工艺和COP封装工艺。



    COF封装工艺

    COF封装工艺是目前流行的全面屏时代的一个很重要的封装技术,一般应用于旗舰手机。所谓COF封装,是指将原本封装在基板上的驱动IC放到排线上,同时可以向后翻折。COF封装工艺可用于LCD屏幕OLED屏幕


    华为Mate 20 Pro之所以能做到超窄边框、超窄下巴,没有像小米MIX系列那样的下巴,就是因为采用了Synaptics(新思国际)的cof封装工艺,包括ClearView驱动IC和ClearPad触控IC。行业内采用COF封装的还是很多的,vivo X21,vivo nex,OPPO R17,小米MIX 2S,苹果iPhone XR,三星S9,魅族的16,魅族X8等,都采用的是COF封装工艺。


    COP封装工艺

    在华为Mate 20 Pro之前,去年的苹果iPhone X采用的是COP封装工艺,苹果就是凭此封装工艺成功去掉了iPhone X 的下巴。但是COP封装工艺成本极高,除了iPhone X,目前行业内,Find X是第二款采用这种屏幕封装技术的手机,后续应该会有更多。


    COP英文全称为「Chip On Pi」,COP封装工艺一种全新屏幕封装工艺,利用柔性屏可以弯曲特点,将屏幕的边弯曲,从而缩小边框可以达到近乎无边框的效果。由于LCD屏幕不能弯曲,只有OLED柔性屏幕才可实现弯曲,所以,COP封装基本是和柔性OLED搭配使用。


    COP封装技术最大的特点是可以最大限度压缩屏幕模组,但压缩比率越高,带来的成本也更高,良品率会更低。因此想要实现“无下巴”设计,技术上可行,但成本还是非常高的。据传,iPhone X为了实现“无下巴”的设计,早期的良品率据说不到10%。


    COG封装工艺

    传统的COG技术一般将芯片集成到玻璃背板上,由于芯片体积较大,导致边框还是比较宽,主要体现在排线的一端。小米的MIX就是采用的COG封装工艺,因此下巴会那么宽,因为很多排线都集中底部的4mm。除了小米MIX,LG的G6和V30也是采用COG封装技术。


    总结

    按照成本来说,COP是最高的,其次是COF,最经济的是COG。工艺最先进的也是COP屏幕封装。封装工艺关系到屏占比,实际上采用哪种封装工艺,很大程度上也能够体现屏占比。全面屏未来做到四面无边框,屏幕能够将手机前面板全覆盖,而不是现在的“前全面屏”、“异性屏”,从目前的封装技术来看,要实现是没有问题的,但由于种种原因,无法真正实现量产。


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