面板驱动IC封测厂欣邦(6147)受惠于苹果新款LCD版本iPhone采用驱动IC的薄膜覆晶封装(COF)及基板订单到位,以及整合触控功能面板驱动IC(TDDI)及射频元件封装接单强劲,9月合并营收18.12亿元(新台币,下同)亦创季度营收历史新高。
欣邦今年以来不再认列转投资欣中营收,然而受惠于接单畅旺,3季合并季增 24.9%达53.14亿元,创下季度营收历史新高,与去年同期不列入欣中营收的43.26亿元相较,成长率高达22.8%,表现优于市场预期。
欣邦今年前3季合并营收达134.19亿元,较去年同期成长14.2%,表现优于市场预期。法人表示,近期面板驱动IC产能吃紧,欣邦顺利调涨下半年晶圆凸块、驱动IC测试、COF封测及基板等价格,第3季营收顺利创下历史新高,第4季还会更好。
苹果新款搭载LCD面板iPhone XR预期成下半年最热卖机型,面板驱动IC封测订单全交由欣邦代工,iPhone XR采全荧屏及窄边框设计,将改用COF封装及基板,欣邦独家拿下COF封装代工订单,Super Fine Pitch规格COF基板代工订单亦由欣邦拿下。
大陆智慧手机跟进iPhone,采全荧屏及窄边框设计,包括华为、小米等非苹阵营智慧型手机的面板驱动IC也改用COF基板及封测制程,欣邦成最大受惠者。
法人表示,TDDI封测平均价格较传统驱动IC提高约4成,欣邦产能调涨到明年上半年,不排除第四季调涨TDDI测试价格。
备注:文中所提货币单位为新台币
新闻来源:台湾地区工商时报
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