传苹果秘访台,或将采用友达或晶电的MicroLED面板

  • 来自:巨世显示      时间:2018-09-01
  • 浏览数:1
  • 业界传出,苹果近期派员来台密访友达与晶电,为下世代iPhone搭载的显示器新技术做准备。若友达或晶电能获苹果青睐,将会供应苹果Mini LED或Micro LED。目前苹果面板供应链由韩、日等业者主导、缺少台厂。最新消息传出,苹果访台,除了参加这次会展之外,还特别拜访友达与晶电。


    据传因苹果Micro LED团队高层秘密来访,晶电高阶主管全程迎接,过去晶电有望打入苹果Micro LED供应链传言不断,而晶电内部也看好新一代RGB显屏封装产品,由于三色LED封装后尺寸仅25微米,被列为此次对苹果展示重点。不过,对于外界相关传言,晶电表示不予置评。


    苹果近年积极拓展新面板技术,但一直以来,iPhone等产品面板订单多由三星、乐金显示器(LGD)、日本显示器(JDI)等韩、日厂商掌握。友达先前曾传出打入iPad面板供应链,但后续相关订单也被京东方等同业拿走。


    不过,苹果一直与台湾面板厂保持友好关系,先前便传出与友达光电在龙潭建立先进显示器研发中心,这次苹果密访友达等台厂,可见苹果对台湾显示器技术仍高度肯定。


    据了解,苹果此次来台,主要了解友达、晶电在Mini LED、Micro LED的技术。由于Mini LED常被视为Micro LED技术成熟前的过渡期产物,并已进入量产。业界认为,苹果若有意与台企合作,目标可能放在Micro LED产品。


    Micro LED被视为是接下来可与OLED一拚高下的技术,据了解,早在今年5月,友达在美国SID展中首度展出全彩主动式Micro LED显示技术时,苹果就已派员前往参访。


    友达今年率先开发出全彩主动式8英寸Micro LED显示器,面板双虎第4季也可望量产出货Mini LED相关显示器,可看出台厂在下一世代显示器技术持续突破技术瓶颈,未来台厂有机会以Micro LED等新技术,来对抗OLED。


    在智能显示与触控展上,晶电展示最新RGB显屏解决方案,将RGB三色封装品缩小至40微米及下一代的25微米,直逼Micro LED尺寸等级。


    晶电40微米RGB显屏封装第3季起量产,目前已送样客户认证,将导入大陆及韩系客户的室内、室外显示屏,预计2019年第1季起放量成长,目前小间距显示屏LED极限为60微米,Mini LED将可进一步缩小,LED箱体点间距(Pitch)缩至1.0~0.6mm,但使用颗数达5~10倍,虽可去化LED晶粒产能,但成本昂贵,至于下一代25微米产品还在研发阶段,但客户希望第4季迈入量产。


    晶电此次发布RGB显屏封装产品的研发进度优于预期,先前并未预料到40微米产品能在2018年顺利量产,而25微米规格也接近Micro LED尺寸要求,目前巨量转移的微组装技术瓶颈仍需突破,但已导入Pick & Place转移技术,量产速度可达一定水平,未来有待成本再降低。


    晶电指出,目前Mini LED产品分成背光及RGB两种型态,其中,LED背光产品在下半年量产,包括27寸电竞显示屏幕及100多寸大型显示屏幕,改良版手机用Mini LED面板亦进入送样阶段。


    由于Mini LED新品量产推动,LED背光与显示屏将双头并进,为避免与客户抢单,晶电集团Mini LED子公司预计年底分拆,而葳天过去长期向晶电采购LED芯片,因应此次私募针对Mini LED封装、模块产品进行扩产,未来双方在Mini LED产品合作趋向紧密,并可望结盟LED厂宏齐,以扩大销售通路。


推荐

联系
电话

客服热线

0755-23070792

微信

微信