液晶面板是显示产业中重要的一部分，也是电子终端产品中最重要的组成部分。液晶面板按照功能组成可分为液晶板与背光系统两部分，而要生产一块液晶面板，却需要经过“前段Array制程、中段Cell制程、后段模组组装”三个复杂的过程。那么液晶面板怎样切割，这里给大家介绍液晶面板切割简单的流程顺序。

背光系统包括背光板、背光源(CCFL或LED)、扩散板(用于将光线分布均匀)、扩散片等。液晶本身不能发光，需要背光系统辅助，但目前所用的CCFL灯管或LED背光，都不具备面光源的特性，因此需要导光板、扩散片之类的组件，使线状或点状光源的光均匀到整个面，让液晶面板上不同点的发光强度相同，尽量减少亮度的不均匀性。

液晶板从外到里分别是水平偏光片、彩色滤光片、液晶、TFT玻璃、垂直偏光片，此外在液晶面板边上还有驱动IC与印刷电路板，用于控制液晶分子的转动和信号的传输。液晶板是典型的三层结构，下层TFT玻璃与上层彩色滤光片中间夹着液晶。

液晶面板制造的前段Array制程：主要包括“薄膜、黄光、蚀刻、剥膜”四大部分

首先，需要在TFT玻璃上沉积ITO薄膜层，这样整块TFT玻璃上就有了一层平滑均匀的ITO薄膜。然后用离子水，将ITO玻璃洗净，准备进入下一步骤。

接下来，要在沉积了ITO薄膜的玻璃上涂上光刻胶，在ITO玻璃上形成一层均匀的光阻层。然后烘烤一段时间，将光刻胶的溶剂部分挥发，增加光阻材料与ITO玻璃的粘合度。

用紫外光(UV)通过预先制作好的电极图形掩模版照射光刻胶表面，使光刻胶层发生反应，也就是选择性曝光。

接着，用显影剂洗掉曝光部分的光刻胶，剩下未曝光的部分，然后用去离子水将溶解的光刻胶冲走。显影之后需要加热烘烤，让未曝光的光刻胶更加坚固的依附在ITO玻璃上。

然后用适当的酸刻液将无光刻胶覆盖的ITO膜的蚀刻掉，只保留光刻胶下方的ITO膜。ITO玻璃为(In2O3与SnO2)的导电玻璃，未被光刻胶覆盖的ITO膜易与酸发生反应，而被光刻胶覆盖的ITO膜可以保留下来，得到相应的拉线电极。

剥膜：用高浓度的碱液(NaOH溶液)作脱膜液，将玻璃上余下的光刻胶剥离掉，从而使ITO玻璃形成与光刻掩模版完全一致的ITO图形。

用有机溶液冲洗玻璃基本标签，让玻璃保持洁净。这样就完成了第一道薄膜导电晶体制程，一般至少需要5道相同的过程，在玻璃上形成复杂精密的电极图形。

这样，前段Array制程就结束了。从整个过程不难看出，前面在TFT玻璃上沉积ITO薄膜、涂光刻胶、曝光、显影、蚀刻，最终是为了在TFT玻璃上形成前期设计好的ITO电极图形，以便于在玻璃上控制液晶分子的运动。整个生产并不复杂，但技术上的细节和注意事项非常繁琐。

中段Cell制程：TFT玻璃与彩色滤光片贴合

液晶板的结构就像三明治，下层TFT玻璃与上层彩色滤光片中间夹着液晶。在液晶面板制造的终端Cell制程，就是TFT玻璃与彩色滤光片的上下贴合，不过这不是简单的粘合，需要做很多细节上的技术工作。

首先将经过前段Array制程的TFT玻璃用去离子水洗净，在配向膜为溶液状态时涂在TFT玻璃基本上表面;

然后将有机高分子配向材料涂布在玻璃的表面，即采用选择涂覆的方法，在ITO玻璃上的适当位置涂一层均匀的配向层，同时对配向层做固化处理。

配向摩擦：用绒布类材料以特定的方向摩擦取向层表面，使液晶分子沿着配向层的摩擦方向排列。配向摩擦之后，存在的绒布线等污染物，需要通过特殊的清洁流程将污染物冲洗掉。

TFT玻璃基板清洗完毕之后，进行密封胶涂布，其目的是为了让TFT玻璃基板能与彩色滤光片粘合固定，同时也能防止液晶外流。

TFT玻璃基板的终端Cell制程基本完成后，就需要进行彩色滤光片的Cell制程。与TFT玻璃基板配向相同，彩色滤光片也需要涂配向膜，然后在已经固定在滤光片表面的配向膜上进行配向。在彩色滤光片表面喷洒垫料，让TFT玻璃基板与彩色滤光片之间有一定的间隔距离。

接下来，再次进入TFT玻璃基板的制程，在TFT玻璃基板上已经涂好的密封胶框内注入液晶。

最后，在彩色滤光片玻璃的粘合的边框处涂上导电胶，保证外部电子能够流通进入液晶层，然后根据TFT玻璃基板、彩色滤光片上的粘合标记，将两块玻璃粘合，通过高温将粘合材料固化，使上下玻璃贴合稳定。

最后，在每块液晶基板的两面都贴上的偏光片，其中朝外方向贴的是水平偏光片，朝内方向贴的是垂直偏光片。

制作液晶面板时，必须上下各用一片，且呈交错方向，在电场改变时，使光线产生位相差而呈现明暗的状态，用于显示字幕或图案。至此，中段Cell制程就全部完成。

再进入液晶面板制造的最后一个流程：后段模组组装

后段Module制程主要是液晶基板的驱动IC压合与印刷电路板的整合，这一部分可以将从主控电路接受到的显示信号传输到驱动IC上，驱动液晶分子转动，显示图像。此外，液晶基板和背光组件在这里整合，完整的液晶面板就产生了。

接下来是驱动IC的压合。驱动IC的主要功能是输出需要的电压至每个像素，控制液晶分子的扭转程度。而驱动IC分为两种，位于X轴的源极驱动IC负责资料的输入，特性为高频并具备影像功能;位于Y轴的闸极驱动IC负责液晶分子的扭转程度与快慢，其直接影响着液晶显示器的响应时间。不过目前已经有很多液晶面板只有X轴方向有驱动IC，也许是将Y轴驱动IC功能做了整合简化。

液晶基板的制造过程还有很多细节以及注意事项，例如离子水清洗、烘干、吹干、风干、超声波清洗、曝光、显影等等，都有非常严格的技术细节与要求，这样才能生产出质量合格的液晶面板。

后段Module制程是在LCM工厂完成，这一部分基本不涉及液晶面板制造的核心技术，因此一些台系面板厂如奇美，韩系面板厂如三星，都在中国大陆地区设置有LCM工厂，来进行液晶面板后段模组组装流程，这样可以降低大陆客户采购过程中的人力和运输成本。