鼎龙股份即CMP抛光垫后，押宝AMOLED面板材料
- 来自：巨世显示 时间：2018-01-19
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随着OLED面板产业的兴起，化学品新材料供应商鼎龙股份在抛光垫材料(CMP)实现供货之后，立即启动了柔性面板(AMOLED)材料的产业化。鼎龙股份计划变更部分募集资金使用用途，用来投建集成电路制程工艺材料及柔性显示材料研发中心项目和柔性显示基板材料研发及产业化项目。
据了解，鼎龙股份对柔性面板材料的研发已有多年，此次投资是实现研发成果的转化。而集成电路制程工艺材料及AMOLED材料研发中心项目，以替代进口、打破垄断而形成具有自主知识产权的集成电路制程材料及OLED材料及制备技术为目标，提高柔性显示材料国产化率，延伸鼎龙股份核心产业群。该项目总投资7911万元，建设期24个月，致力于CMP抛光材料、CMP后清洗液、芯片保护胶带、柔性OLED基板用聚酰亚胺的产业化。
柔性显示基板材料研发及产业化项目，以柔性显示基板材料年产1000吨、打造高端自动化生产线、构建“研发-中试-产业化-营销”一体化协同体系为目标，拟建造生产厂区、升级改造智能化生产线。项目总投资2亿元，建设总工期30个月，预计达产后每年将实现运营收入3.6亿元，实现税后利润4615.6万元。
目前，京东方、武汉天马、武汉华星光电在武汉的AMOLED面板生产线投资达百亿级，所以对显示面板配套材料的开发，特别是AMOLED配套材料的开发是当务之急;另一方面，柔性新材料高端PI膜被外资垄断，国内企业主要做较为低端的电工级产品。鼎龙股份拟通过AMOLED配套项目进入AMOLED基板新材料领域，把握光电显示领域快速增长的机会，促进鼎龙股份归纳和转化已有的技术经验，同时将该项技术扩展运用到化学品新材料中去，形成持续的业务驱动力和增长点。
除OLED基板材料外，鼎龙股份还将对通用再生耗材智能化技术改造、旗捷智能打印耗材芯片研发中心升级改造和打印耗材试验研发基地建设，增加鼎龙股份打印耗材的产能，为实现打印耗材产品的全面国产化，并实施年产600吨第五代碳粉的产业化建设助力。
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