面板厂家京东方进军IC封测领域

  • 来自:巨世显示      时间:2017-12-16
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  • 面板驱动IC封测大厂颀邦此前宣布,释股子公司颀中科技(苏州),引进大陆策略投资者,大陆面板巨头京东方就在其中,双方正式建立结盟合作关系。颀邦认为,大陆积极拉升半导体自制率,为让技术发展不要有缺口,因此是才会主动找上在驱动IC封测具领先市占率的颀邦。


    “面板厂家京东方进军IC封测领域”


    据悉,京东方目前每年面板的产量至少2300万片,是颀邦在大陆的最大客户;京东方继北京、合肥、重庆等三地三座8.5代厂投产后,2015年又投逾300亿元人民币兴建第四座8.5代福州厂,随着福州面板厂的量产,委托释出到颀邦进行的封测代工订单也快速拉高,颀邦产能已经供不应求。


    颀邦成立于1997年7月2日,是知名半导体封装与测试服务供应商,主要业务为提供显示器驱动IC后段封装及测试代工服务,其中驱动IC封装包括前段之金凸块制程与后段之TCP及COG封装,及覆晶封装并包括前段之锡铅凸块制作。

    公司原在金凸块的产能位居全球第一,2010年4月与飞信合并后,包括Wafer test、COF、COG的产能由第二名跃升为全球第一大,公司成为全球第一大驱动IC封装公司。


    2017年Q2产品营收8吋金凸块约占28%、12吋金凸块约占13%、COF(卷带式覆晶薄膜封装)约占24%、COG(玻璃覆晶封装)约占7%、Testing约占16%、卷带(Tape约占12%;欣宝)。COF因可重封,其主要应用于大尺寸面板,COG则多用在小尺寸面板。以应用分:TV占约50%、手机占约30%、平板占约10%、NB/PC占约10%。


    京东方企图往半导体封测产业链发展,意在打造一条龙的服务,看上有业务合作关系同时是全球最大TFT-LCD专业封测厂的颀邦。


    颀邦表示,合作要看综效,中国大陆驱动IC市场发展相当快速,颀邦不与面板厂家合作,市占率可能会下降,而对颀邦而言,策略投资者没有一家在做IC封测,或甚至具备驱动IC相关背景知识,因此不担忧技术被影响。颀邦是第二大股东,在技术、经营上仍具主导权,颀邦仍然可以维持市场占有率,掌握市场商机不被竞争对手赶上。


    大陆面板产业发展快速,驱动IC走入智能型手机要用的CO制程,也必须采用卷带,因此成立卷带公司可以局此部分商机,维持卷带的市占率。除了驱动IC外,后续包括触控IC、TDDI(Touch with Display Driver IC,触控驱动整合芯片)、控制IC,甚至后段封测都可能是京东方下一步发展方向。


    目前中国大陆面板厂主要是采购台湾的驱动IC,如果京东方供应链发展成熟,台厂将面临强大的竞争,同时,当京东方有意扶持自有IC设计公司时,台厂商也将面临更大的挖角压力,大陆厂商不仅薪水高出台湾好几倍,甚至直接在台湾设立办公室,不用到大陆上班,未来台厂争才压力将更大。

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