什么是LCM液晶模组，LCM液晶模组工艺流程解析
- 来自：巨世显示 时间：2017-11-02
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LCM(LCD Module)即LCD显示模组、液晶模块，是指将液晶显示器件,连接件，控制与驱动等外围电路，PCB电路板，背光源,结构件等装配在一起的组件。LCM液晶模组虽尺寸可以不一样，但各尺寸的生产工艺流程是一样的，可主要分为切裂、液晶灌装、SMT、POL、COG、FOG、BLU、LCM模组组装等步骤，只是个别尺寸产品的工艺流程略有差异，具体如下：
LCD组装流程
①基板切割
将外购的大片玻璃基板切割为相应尺寸的LCD玻璃基板并清洗干净。
②对于ODF工艺的Panel
对于ODF工艺的产品，在清洗完成后并且进行Cell Test测试，筛选出不良的面板基板。
③组合玻璃基板并液晶灌装
将两片玻璃基板按固定间隔固定，以框胶及导电胶封在二片玻璃边缘并留下一个或二个缺口，将液晶面板放到真空室，透过预留的缺口把液晶面板的空气抽掉，然后借助大气压力灌入液晶(液晶是一种介于固体和液体之间的化合物质)，再使用 UV 胶将灌晶口封闭，完成液晶灌装工序。
④贴偏光片(POL)
在液晶面板上下两侧贴上二片垂直方向的偏光片，两片偏光片的角度要和彩色滤光片、TFT的PI配向膜摩擦的角度平行，贴偏光片制作完成。
液晶显示器的成像要用到偏振光。液晶面板的前后各有一片偏振光片贴在液晶玻璃上下，组成总厚度1mm左右的液晶片。如果少了任何一张偏光片，液晶片都是不能显示图像。
⑤IC压著(COG)
偏光片贴附完成后，在液晶面板的外侧搭载DRIVE IC (DRIVE IC是很重要的驱动零件，主要用来控制液晶颜色、灰阶亮度开关)，该工序是在液晶面板外引线集中的区域，通过放屏、放ACF(异方性导电胶)、放芯片、对位检查、芯片压接、封胶、检测等工序将的IC芯片压接粘在其间，在绑定IC的过程中先对IC进行预压，再本压。利用ACF将各端点按要求压接在一起，再用封接胶封住。
此时，装有芯片的液晶面板已经构成了一个完整的LCD液晶模块。
⑥FPC压著(FOG)
通过ACF粘合，在一定的温度、压力和时间下热压，将FPC柔性电路板与LCD模块连接，实现外接驱动电路的连接。其制造工艺主要包括ACF预贴、预邦定、主邦定、检测等步骤。
⑦制作印刷电路板(SMT)
用贴装设备将芯片、电阻﹑电容等贴装元件贴在有焊膏的PCB板的相应焊盘位置上﹐再通过回流焊高温焊接，完成电子元件固定在PCB上的一个制作过程。制作完成的印刷电路板与FPC柔性电路板或LCD液晶模块连接，实现外接驱动电路的连接。
最后保护胶涂布并固化，完成LCD液晶模组组装工序。
LCM液晶模组组装流程
①LED背光源模组组装工序(BLU)
背光源模组包括 LED 背光灯、胶框(housing)、导光板(Light Guide Plate)、反射片(Reflector)、扩散片(Diffuser)、增光片(BEF、棱镜片)、黑白胶(CurtainTape)等。具体组装流程是将 LED背光灯进行焊接并制作胶框组件，将导光板放入胶框组件中完成胶框半成品制作，再将反射片放入下铁框，将下铁框与胶框半成品组装为一体，组装完成后在上下两侧分别贴附扩散片、增光片，完成背光模组(BLU)组装工序。
②LCM液晶显示模组组装工序
在LCD模组后附LED背光源模组并用铁框固定，完成LCM液晶显示模组成品组装工序。
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