据业内人士透露,Micro-LED可望在3~5年后实现量产,光电协进会(PIDA)产业也预估,Sony试作的Micro LED采用600万颗LED芯片,进行高密度封装,若进阶到4K/8K分辨率领域,势必面临更高门坎,因此Micro LED选择先从中小尺寸着力,最快2020年实现商业化量产。
虽然目前Micro-LED距离商业化量产还有一段距离,但液晶面板厂家大都看好Micro LED。国内外面板厂商竞相押注,据统计,主要面板基地均有公司投入Micro LED开发,除了一线大厂苹果、Sony之外,据光电协进会的数据,有面板产业渊源的Mikro Mesa,也已经开始申请Micro LED相关专利。
Micro LED以LED作为发光组件除了具有极佳功能与稳定度外,近年来芯片价格急速下跌及技术开发的进步,已逐渐变得可实际应用于产品上,然而技术门坎还是相当高。
蓝光及绿光的LED芯片是将氮化镓(GaN)磊晶在蓝宝石基板上,而红光LED芯片是以砷化镓(GaAs)为基板,要将RGB芯片整合并非易事。
我们以Sony试作的CLED为例,为了达到高画质(Full HD)效果,采用个别制造LED芯片,将200万组RGB芯片,合计600万个LED芯片进行高密度封装,这是高难度制程,进阶到4K/8K,除了具备高密度封装技术外,若有单一芯片不良的情形时,可以预想到呈现效果。因此,目前Micro LED从中小尺寸面板突破是明智之举。
所以,Micro LED显示技术至少要到2020年才有机会开始商业化应用。LED面板厂多半将Micro LED的量产关键聚焦于设备,巨量转移的设备未臻成熟,检测设备也是一大问题,以40吋液晶电视尺寸为例,晶电预估需要2,400万颗LED,如何挑拣出坏点、修复,对设备商来说是一大挑战。
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