相信很多人都会关注柔性AMOLED面板。自从三星推出Galaxy S edge系列智能手机以来,柔性AMOLED面板出货量也是迅速增长。目前,大多数柔性AMOLED显示产品都并非可反复弯折的。其基板采用一层厚的聚酰亚胺(PI)而不是玻璃,但在制造过程中使用玻璃基板作为PI层的载体。顶部使用薄膜封装(TFE)来保护OLED层而不是玻璃封装。它比普通的ips液晶面板要贵出更多。
柔性和刚性AMOLED面板的原材料主要区别在于基板。柔性面板使用PI层作基板,而刚性面板仍然使用玻璃基板。但是如上图所示,这并不会对阵列材料成本产生很大的影响。自从Galaxy S Edge系列第一批量产以来,PI材料的价格已经下降了很多。在封装材料成本中也发现了类似的趋势。柔性面板中封装材料的成本份额比刚性面板要低得多。随着TFE的引入和封装玻璃逐渐被淘汰,IHS Markit预估柔性AMOLED面板的总材料成本不会增加。
同时,柔性AMOLED面板的模组材料成本部分有显著增加。柔性AMOLED使用COF(Chip On Film)的驱动芯片结构,这增加了额外的PCB成本。另外,在弯曲表面上的层压仍然十分困难,这可能导致模组工艺中良率降低。