传iPhone新3款面板驱动IC均采用COF封装
- 来自：巨世显示 时间：2018-07-24
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苹果下半年新款iPhone零组件设计备受关注。据悉，2018年苹果拟推出的3款新iPhone用面板驱动IC，封装形式可能都会采用薄膜覆晶封装(COF)。
业内人士表示，从市场趋势来看，智能型手机逐步朝向全屏幕(edge-to-edge)显示演进，预期窄边框、全屏幕、或是可挠式有机发光二极体(OLED)面板，会逐步采用COF封装形式。
从厂商来看，目前全球在COF封装的主要厂商，包括韩LG IT和Stemco，日本的Flexceed(原名Shindo)及中国台湾的颀邦和易华电等。
市场一般预期，2018年下半年苹果可能推出6.5寸和5.8寸有机发光二极体(OLED)版iPhone及6.1寸LCD版iPhone。其中，6.1寸LCD版iPhone占下半年新iPhone出货比重约50%到55%。
从电子代工服务来看，预计6.1寸版新机可能由鸿海与和硕组装，5.8寸OLED版新机可能由鸿海主导，6.5寸OLED版由鸿海与和硕代工。
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