近日,国星光电在互动平台上表示,公司正在开发Mini LED背光,加快与国际大厂合作开发手机、电视等各类尺寸的背光应用,预计2018年下半年实现量产。
Mini LED显示方面,P0.9产品已在小批量给几个显示屏客户打样,将会在6月初的美国infocomm展上展出,将于6月份正式量产。
另外,国星光电表示,未来将在Mini/Micro LED、紫光LED芯片、VCSEL芯片、CSP芯片级封装等方面加大研发力度,不断获取更大的进步。在推进Mini LED和Micro LED芯片方面,公司已经开发出100-200um的Mini LED芯片,垂直结构Micro LED 50um芯片在研发。
同时,国星光电RGB事业部透露,公司6月份将会推出第一款Mini LED显示产品。
国星光电也透露,公司一直不断进行芯片技术创新,提升芯片核心制造技术,目前已经取得一定的成绩。如全资芯片子公司国星半导体研发的D5D5系列倒装芯片光效突破170lm/w,技术水平国内一流。
此外,公司Mini LED显示产品处于试产阶段,并进一步进行Micro LED芯片及相关技术的开发,将根据市场发展不断完善技术布局工作。
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